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台積電在半導體代工市場席捲全球,成為世界霸主,中國在第 1 代與第 2 代半導體布局嚴重落後,因此在新的「十四五規畫」中,預計將投資 10 兆元台幣,發展第 3 代半導體。全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮,相關公司股價表現熱絡,成為半導體投資的新星。

所謂第 1 代半導體材料矽、鍺等;第 2 代半導體材料砷化鎵、磷化銦等;第 3 代半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。但第 2、3 代不會取代第 1 代,而是依據不同的特性應用在其專長領域。工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出,第 2、3 代半導體材料為化合物半導體,重要特性為寬能隙(Wide band gap),比傳統半導體材料矽要寬很多,因此有耐高電壓、高電流的特性,可因應電動車、綠能、5G 基站、雷達及快充等終端應用趨勢。
應用範圍廣泛  進入門檻不低根據工研院產科國際所統計,目前第 1 代半導體材料的市占率約九成,第 2、3 代合計約10%。化合物功率半導體(即第 2、3 代半導體)去年市場規模約 298 億美元,但 2025 年成長到 361.7 億美元,2030 年更可上看 435 億美元,成長潛力大。



國際氮化鎵元件供應商除 Cree 和 ROHM 等外,主要集中在上游 IC 設計及 IDM 廠,可歸類為三五族公司,如 Skyworks、Qorvo、Broadcom、MURATA,以及生產設計功率元件公司如英飛凌、STM、NXP、TI 等。此外,碳化矽供應鏈則可分為長晶/晶錠、晶圓加工、磊晶、IC 設計及晶圓製造等。
台灣相關業務主要集中在晶圓代工廠,包括台積電、穩懋、世界先進、漢磊,以及磊晶廠全新、嘉晶、環球晶。另外,太極能源子公司盛新材料布局長晶,生產碳化矽基板,目前也已進入產品送樣階段。
永誠國際投顧資深分析師許豐祿指出,雖然第 3 代半導體夢想題材很大,但短期而言,碳化矽、氮化鎵等複合材料良率仍在緩慢爬升,成本過高限制了滲透速度;就投資而言,最好找本業體質不錯,加上有研發第 3 類半導體領域有些成果,正準備發酵,在本益比提升的效應下,對股價向上有正面反應,才是投資人可以注意的標的。
就未來 10 年的半導體市場發展來看,台積電雖然在全球矽晶圓代工具絕對領先地位,但對第 3 代半導體材料的應用布局也沒遲疑。台積電擴大投資化合物半導體領域,與全球最大氮化鎵功率 IC 公司納微(Navias)合作,可望取得蘋果快充 IC 訂單;台積電也與安森美與英飛凌等國際大廠合作生產第 3 代半導體的關鍵晶片,今年成長力道也強。
聚焦晶圓代工廠  台積電領先布局此外,台積電的子公司世界先進,在氮化鎵與碳化矽領域代工生產,已經布局 4 年,今年將可進入量產的前期商機。台積電集團高階封裝廠精材,也投入氮化鎵射頻功率放大器的商機,今年也將進入量產階段。
許豐祿指出,半導體上游長晶市占率世界第 4 的環球晶,今年斥資逾千億元公開收購德國世創(Siltronic)已經過關,未來市占率提升為世界第 2;該公司投入第 3 代半導體布局超過 4 年,其中 4 吋半絕緣產品已小量量產,6 吋導電型產品應用於 IGBT(絕緣柵雙極電晶體)等領域以及氮化鎵產品,都進入量產階段。環球晶結合下游相關公司,如宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司,未來有可能成為世界第一的半導體上游長晶公司。
晶電及隆達合併的富采投控,今年最大轉機在量產 Mini LED 產品,第 2 季可大幅成長。由於蘋果支持,相關產品開始導入 Mini LED,讓富采生產的 Mini LED 全球市占率上看 3 成,足以吸引資金投資轉機題材。富采也積極發展第 3 代半導體的業務,近期獲得台積電認證「氮化鎵快充」製程外包廠。



▲富采董事長李秉傑帶領集團布局 Mini LED 與氮化鎵關鍵材料,今年發展潛力十足。
富采具轉機  太極子公司富潛力太極子公司盛新材料布局長晶,生產碳化矽基板送樣客戶測試,預計今年第 1 季即可通過,有機會進入量產階段。根據公司員工透露,生產的晶圓良率超過 3 成就能賺錢,今年公司內部希望良率突破 6 成,量產可能要等到第 2 季底。
嘉晶是台灣有能力量產 4 吋、6 吋碳化矽磊晶及 6 吋氮化鎵磊晶的公司,擁有磊晶相關專利技術,品質也獲得國際 IDM 大廠認可。集團運用漢磊晶圓代工,據悉氮化鎵良率達九成以上,由於嘉晶集團投入第 3 代半導體的研發已經 10 年,今年有機會展現成果,讓嘉晶與漢磊今年將轉虧為盈。



▲漢磊嘉晶集團在榮譽董事長黃民奇的支持下,布局第三代半導體10年,今年開始收割成果。
此外,穩懋、宏捷科,在第 2 代半導體材料砷化鎵代工領域業務逐年提升中,目前也積極投入第 3 代半導體事業的布局;在本業穩健向上,再加上夢想題材發酵,股價也有機會轉強向上。




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都係TSM玩哂!



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Chipmaker TSMC says profit up 16.7% as demand revives
Thu April 15, 2021 2:37 AM|Associated Press|About: AAPL, QCOM, TSM

TAIPEI, Taiwan (AP) — Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMWF), the world’s biggest contract manufacturer of processor chips, said Thursday quarterly profit rose 16.7% over a year ago as global demand strengthened.
Profit after tax rose to 139.6 billion New Taiwan dollars ($4.9 billion) for the three months ending in March, the Taipei-based company announced. Total revenue rose 16.7% over a year ago to 362.4 New Taiwan dollars ($12.8 billion).
TSMC makes chips for major brands including Apple Inc. (AAPL) and Qualcomm Inc.
The pandemic boosted demand for electronic equipment as more people worked from home. The revival of the global economy also has helped to rebuild demand for autos and other consumer goods that depend on processor chips.
TSMC this month announced plans to invest $100 billion in the next three years to expand manufacturing and in research and development.
Most semiconductors used in smartphones, medical equipment, computers and other products are made in Taiwan, South Korea and China. That has prompted concern in the United States that possible excessive reliance on foreign sources.
TSMC previously announced plans to invest $3.5 billion in a manufacturing site in North Phoenix, Arizona. TSMC also operates a semiconductor wafer fabrication facility in Camas, Washington, and design centers in San Jose, California, and Austin, Texas.



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